邹伟红
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郑雅杰
电镀与涂饰
采用循环迭代法研究了以四羟丙基乙二胺(THPED)为配位剂的化学镀铜溶液中Cu(Ⅱ)的主要存在形式.通过循环伏安法,研究了Cu(Ⅱ)的阴极还原反应.研究表明:THPED(以T表示)与Cu(Ⅱ)形成的配合物主要是CuT(OH)_2和CuT_2(OH)_2其浓度分别占总Cu(Ⅱ)浓度的56%和42%.CuT(OH)_2和CuT_2(OH)_2分别在电位-0.7V和-1.2 V左右(均相对于饱和甘汞电极)发生如下不可逆的电化学还原:CuT(OH)_2+2~e-→Cu+T+20H~-和CuT_2(OH)_2+2e~-→Cu+2T+2OH~-.
关键词:
化学镀铜
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四羟丙基乙二胺
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二价铜
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配合物
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阴极还原
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循环伏安法
