张莹莹
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石秀敏
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高学朋
,
贺岩峰
电镀与涂饰
以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响.镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2 110 g/L,Ag2O0.081 1 g/L,Cu(CH3SO3)2 0.876 g/L,HEDTA 278.3 g/L,硫脲4.6 g/L,烷基糖苷1g/L,温度25℃,电流密度10 mA/cm2.结果表明,随pH增大,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移.pH为3.22～7.74时,Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致、表面平整.Sn-Ag-Cu合金镀层由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成,其结晶取向随pH改变而变.HEDTA体系电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的适宜pH为3.00 ～ 6.00,最优范围是5.00 ～ 6.00.
关键词:
锡-银-铜合金
,
电沉积
,
pH
,
N-β-羟乙基乙二胺三乙酸
高学朋
,
张莹莹
,
贺岩峰
电镀与涂饰
以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等技术研究了甲基磺酸盐镀液中HEDTA含量对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响.镀液的基础组成和工艺条件为:Sn(CH3SO3)2 0.18 mol/L,Ag2O 0.006 mol/L,Cu(CH3SO3)2 0.001 2 mol/L,硫脲0.06 mol/L,烷基糖苷(APG)1 g/L,pH 4.0 ～ 6.0,温度25℃,电流密度7 mA/cm2,时间30 min.结果表明,随镀液中HEDTA含量的增加,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移；但n(HEDTA)∶[Sn (Ⅱ)]大于2.2∶1.0时,HEDTA才可满足一定的配位要求,使沉积电位产生足够大的负移.镀液中HEDTA含量为0.6 ～ 1.2 mol/L,即n(HEDTA)∶n[Sn (Ⅱ)]为(3.3 ～ 6.7)∶1.0时,HEDTA的含量对镀层组成影响不大,所得Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致,表面平整、均匀,主要由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成.此外,随镀液中HEDTA含量的变化,镀层的结晶取向发生变化.
关键词:
锡-银-铜合金
,
电沉积
,
甲基磺酸盐
,
N-β-羟乙基乙二胺三乙酸
