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NCD/Si3N4界面接触应力分析

任卫涛 , 卢文壮 , 杨春 , 左敦稳 , 徐锋

硅酸盐通报

本文运用有限元分析软件MSC.patran/marc对弹性接触状态下NCD/Si3N4进行了接触应力分析,研究了NCD膜弹性模量、膜厚及载荷等因素对NCD/Si3N4界面剪切应力场分布的影响.结果表明:接触状态下NCD/Si3N4最大剪切应力产生于NCD膜与Si3N4基体结合面;弹性模量对NCD膜内部剪切应力场分布、最大剪切应力值及其产生位置影响显著;膜厚影响NCD膜内部剪切应力场分布;载荷与最大剪切应力值约成线形比例关系,对剪切应力场分布无明显影响.

关键词: NCD膜 , 接触分析 , 剪切应力 , 有限元

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