徐群杰
,
刘小华
,
刘月丽
,
周国定
,
陆柱
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2001.10.003
采用交流阻抗法研究了pH=9.2的硼砂硼酸缓冲溶液中缓蚀剂Na2WO4和BrA复配对铜电极的缓蚀效果.实验表明,单一缓蚀剂Na2WO4的缓蚀效果随其浓度的增加略有增加;单一缓蚀剂BTA随其浓度的增加,其缓蚀性也增加,当浓度达5mg/L时,缓蚀效果最佳.在缓蚀剂总浓度为3mg/L,Na2WO4和BTA复配时,显出较好的协同效应,其最佳配比为:1mg/L Na2WO4十2mg/L BTA.
关键词:
交流阻抗法
,
铜电极
,
BTA
,
Na2WO4
,
缓蚀剂
张云
腐蚀与防护
采用旋转挂片腐蚀试验法研究了磺酸甲胺基聚环氧琥珀酸(SMA/PESA)及其与钨酸钠、锌盐复配对模拟水中A3钢的缓蚀作用.单一配方的Na2WO4、SMA/PESA、Zn2+对碳钢均有一定的缓蚀作用.在缓蚀剂总浓度为70 mg/L,SMA/PESA与Na2WO4的浓度比为9:1时,复配缓蚀剂对碳钢的缓蚀率最大为87.96%;缓蚀剂总浓度70 mg/L,当Zn2+的投加量为4.0 mg/L,SMA/PESA-Na2WO4-Zn2+按9:1时,三元复配缓蚀剂对碳钢的缓蚀率最大为93.76%.试验结果表明:SMA/PESA与Na2WO4、Zn2+具有良好的协同效应.
关键词:
SMA/PESA
,
Na2WO4
,
Zn2+
,
缓蚀
蒋百灵
,
赵仁兵
,
梁戈
,
李均明
,
袁芳
材料导报
在磷酸盐溶液中,研究了Na2WO4含量和电流密度对陶瓷层形成过程及耐磨性的影响;通过SEM、XPS等手段分析了陶瓷层的表面形貌和W元素含量及其组成.结果表明:氧化起弧发生前,Na2WO4能促使阳极氧化膜的形成;氧化起弧发生后,Na2WO4参与反应,进入膜层.Na2WO4含量在7g/L时,膜层具有很好的致密性和耐磨性;随电流密度的增加,膜层增加,前期磨损量相对增加,后期趋于平稳.
关键词:
Na2WO4
,
陶瓷层
,
耐磨性
蔡国伟
,
杨黎晖
,
李言涛
,
冯盼盼
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201602004
采用电化学试验、扫描电子显微镜、XRD和FTIR等技术研究了羧甲基壳聚糖及其复配缓蚀剂对海水中碳钢的缓蚀效果.结果表明:羧甲基壳聚糖的缓蚀率随着其质量浓度的升高而升高,当质量浓度为5 g/L时缓蚀率达到43.4％,质量浓度继续升高,缓蚀率增大不显著;添加钨酸钠后的复配缓蚀剂使腐蚀速率进一步降低,缓蚀率达57.4％;FTIR、SEM和XRD测试表明羧甲基壳聚糖可吸附在金属表面,形成致密的保护膜.
关键词:
羧甲基壳聚糖
,
钨酸钠
,
海水
,
碳钢
张敏林昌健
腐蚀学报（英文）
采用电化学阻抗和极化曲线法，研究了在NaCl溶液中，钨酸钠、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)及十二烷基硫酸钠(SDS)的单一配方以及其复配对印刷电路板的缓蚀作用.结果表明：CTAB、SDS和钨酸钠各自的单一配方对印刷电路板(PCB)均具有一定的缓蚀作用，其中CTAB浓度为1.0×10-4 mol/L，SDS浓度为5.0×10-3 mol/L及350 mg/L钨酸钠表现出最佳的缓蚀效率;SDS和钨酸钠属于阳极型缓蚀剂，CTAB为混合型缓蚀剂;当二者复配使用时，浓度为250 mg/L钨酸钠和1.0×10-4 mol/L CTAB以及300 mg/L钨酸钠和5.0×10-3 mol/L SDS的复配缓蚀剂的缓蚀效果最佳，复配缓蚀剂具有协同效应，并且对印刷电路板的缝隙腐蚀有一定的抑制作用.
关键词:
CTAB
,
SDS
,
Na2WO4
,
inhibitor
,
PCB
