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粒径对Ni/硅橡胶复合材料压敏性及介电性质的影响

常方高 , 孙震兴 , 付鹤鹏 , 夏存军 , 宋桂林

复合材料学报

采用不同粒径的Ni粉与硅橡胶(110型)按质量比2.4∶1.0制成Ni/硅橡胶复合材料,分别测量了其压敏导电性及介电性质,并结合扫描电镜照片对其微观导电机制进行了分析。结果表明随着填料Ni粉粒径的减小,Ni/硅橡胶复合材料的直流电阻率对外加压强更加敏感:在低压强下,粒径为74、48和18μm的样品的电阻率随压强的变化率分别为1.73×104、2.59×104和3.71×104Ω.m/kPa。样品直流电阻率陡降的区域随粒径的减小向压强较小的方向移动,显示出复合材料的渗流阈值与填充粒子的粒径有关:粒径越小,渗流阈值也越小。Ni/硅橡胶复合材料的交流电导率、介电常数、介电损耗均随填料Ni粉粒径的减小而变大:Ni粉粒径为18μm的Ni/硅橡胶复合材料的电导率约为10-2S.m-1,比74μm粒径样品的电导率(约10-7S.m-1)提高了5个数量级;对应的介电常数由约102提高到约103。改变填料Ni粉粒径可以有效地调节复合材料的弹性和压敏、电输运特性。

关键词: Ni/硅橡胶复合材料 , 粒径 , 压敏效应 , 渗流阈值 , 电导 , 介电性质

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