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Ni/Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应

陆裕东 , 何小琦 , 恩云飞 , 王歆 , 庄志强

稀有金属材料与工程

采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制.在无外加应力条件下,由于液态反应速率远远快于固态反应速率,Ni(P)/Au镀层与...

关键词: Ni/Au , SnPb , 焊点 , 电迁移 , 金属间化合物