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电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响

黄明亮 , 陈雷达 , 周少明

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00601

研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103 A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了(Cu,Ni)6Sn5型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而增厚,时效80...

关键词: 电迁移 , Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu , 界面反应 , 金属间化合物