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Ni－ Cu－ P合金化学镀层制备及组织结构的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.02.018

研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金 镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％ 的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS) 和 X射线衍射术 (XRD)研究了镀液中硫酸铜 浓度对 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/l时， Ni－ Cu－ P合金 镀层中 P含量高于 7.05wt％，合金镀层是非晶态结构。

关键词: 化学沉积 , Ni－Cu－P合金 , 工艺 , 结构