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检索条件：关键词=Ni-Cu
陈艳容 , 龙晋明 , 裴和中 , 洪建平 , 石小钊
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.02.005
回顾了近几年来脉冲电沉积在镀镍及Ni-P、Ni-Fe、Ni-Zn、Ni-Co及Ni-Cu等镍合金镀层的应用研究现状,对直流电沉积和脉冲电沉积所得镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性、孔隙率及镀层的晶粒尺寸等进行了比较,并对脉冲电沉积今后的发展前景作了展望.
关键词: 脉冲电沉积 , Ni-Zn , Ni-Co , Ni-Cu
任晓 , 陈国清 , 周文龙 , 张俊善
硅酸盐通报
本文研究了Ni-Cu扩散偶界面元素的互扩散行为.对热压扩散连接法制备的Cu-Ni-Cu扩散偶进行退火处理,采用电子探针显微成分分析仪观察扩散偶界面互扩散区的微观组织特征,结合Boltzmann-Matano法研究扩散区内元素的互扩散行为.结果表明:在扩散偶界面处Cu原子的扩散通量远大于Ni原子的扩散...
关键词: Ni-Cu , 扩散偶 , 互扩散 , 扩散系数
