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Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.02.009

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时，Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%，合金镀层是非晶态结构。

关键词: 化学沉积 , Ni-Cu-P合金 , 工艺 , 结构

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究

王憨鹰 , 陈焕铭 , 徐靖 , 孙安

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.01.014

通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60 min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合会镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶念镀层.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 沉积过程 , 优先沉积 , 非晶态镀层

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积过程分析

王憨鹰 , 陈焕铭 , 徐靖 , 孙安

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.06.004

通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型.结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 沉积过程 , 优先沉积 , 非晶态镀层

非晶态Ni-Cu-P合金化学镀层制备及晶化行为的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2001.07.005

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响.通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18(质量分数,%)的Ni-Cu-P合金镀层.利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响;利用DSC和XRD研究了非晶态Ni-Cu-P合金的晶化过程.结果表明:在P含量高于7.05%时,Ni-Cu-P合金镀层是非晶态结构;非晶态结构的Ni-8.38%Cu-13.51%P合金镀层在晶化过程中,在363.39℃时先析出Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,在428.20℃时Ni5P2转变为热力学平衡相Ni3P.

关键词: 化学沉积 , Ni-Cu-P合金 , 工艺 , 晶化

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金研究

王憨鹰 , 李成荣 , 李增生 , 陈焕铭

兵器材料科学与工程 doi:33-1331/TJ.20110907.0008.001

为了提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB磁体表面获得6种不同Cu和P含量的Ni-Cu-P三元合金镀层.利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明,镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀.进一步的衍射分析和硬度测试表明,随镀层中Cu和P元素含量的不同,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态—混晶态—晶态的转变而增加.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , NdFeB , 微观组织 , 硬度

Cu的化学共沉积对Ni-P合金结构和热稳定性的影响

蒋太祥 , 吴辉煌

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2000.05.034

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 微观结构 , 热稳定性

CO2饱和高温弱酸性介质中Ni-Cu-P合金、纯Ni和A3钢的电化学行为

徐建忠 , 魏宝明

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.03.021

用线性极化法、极化曲线法和失重法研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金、纯Ni和A3钢于140 ℃、pH值5.0、CO2饱和的2%(wt)Na2SO4溶液中的腐蚀电化学行为.结果表明,在该介质条件下,Ni-Cu-P合金、纯Ni和A3钢的耐蚀性依次减弱,比值为81.2∶23.9∶1.0.Ni-Cu-P合金于250～550 mV(vs OP)区间发生钝化;纯Ni在50～150 mV和高于400 mV(vs OP)的电位下发生两次钝化;而A3钢在高于400 mV(vs OP)的电位下呈现浓差极化.3种材料于介质中的腐蚀速率随温度的升高而增大.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 耐蚀性

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

叶栩青 , 罗守福 , 王永瑞

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.03.011

通过实验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的pH值、施镀时间对镀层中Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响,总结随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 镀层成分

化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究

张朝阳 , 魏锡文

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.02.012

以金属共沉积理论为依据,对Cu2+、Ni2+共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异.表明在化学沉积Ni-Cu-P合金过程中,由于Ni2+的重要作用--诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2+、Ni2+的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 共沉积机理

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P实验研究

王憨鹰 , 李增生 , 李成荣 , 陈焕铭

兵器材料科学与工程 doi:33-1331/TJ.20110701.1047.002

为提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,采用正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍25g/L,硫酸铜0.4 g/L,次亚磷酸钠35 g/L,络合剂48 g/L,缓冲剂50 g/L,pH值9.分析镀液pH值和镀液中CuS04·5H20浓度对沉积速度和镀层成分的影响.结果表明:随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Cu和Ni含量略升高,P含量逐渐降低；随镀液中CuS04·5H20浓度的增加,镀层中Cu含量升高,P含量先升高后降低,Ni含量降低.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , NdFeB