王冀康
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.008
探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头.实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块.通过拉扯试验,检查金凸块与基体的结合力.实验结果表明,不能直接在Ni-Fe合金种子层上电镀金凸块,在Ni-Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸块电沉积在Ni-Fe合金种子层上,拉扯试验测试达到合格.
关键词:
金凸块
,
金种子层
,
Ni-Fe合金种子层
,
拉扯试验
