鲜晓斌
,
吕学超
,
刘清和
,
李科学
,
唐凯
,
刘卫华
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.05.005
用循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀(MSIP)和化学镀分别在U表面上沉积Cu、Ni-P/Cu,并采用俄歇电子能谱仪(SAM)、扫描透射电镜(STEM)、电化学实验,研究了其表面、剖面形貌和耐蚀性能,以及U基和镀层界面.结果表明:U上循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀Cu结晶细密,界面存在较宽的原子共混区,U表面先溅射沉积Cu镀层,再化学镀非晶态Ni-P镀层,能够有效地改善镀层的结合强度.
关键词:
Ni-P/Cu镀层
,
组织结构
,
耐蚀性能
