欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

铜基化学镀Ni-P-B合金工艺及镀层性能研究

石建华 , 王钰蓉 , 王文昌 , 刘智超 , 陈智栋

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.02.001

通过向Ni-P二元合金镀层中引入微量B元素,制备了性能优异的Ni-P-B三元合金镀层.研究了镀液中络合剂甘氨酸和乳酸、还原剂次磷酸钠和硼氢化钾对镀速、镀层成分的影响,确定镀液的最佳配方及工艺条件为25 g/L NiSO4·6H2O,30 g/L NH2CH2COOH,20 g/L CH3CH(OH) COOH,25 g/L NaH2PO2,0.2 g/L KBH4,1 mg/L CdSO4·8H2O,pH=12,θ=69~71℃.并对在最佳工艺条件下获得的镀层进行了耐腐蚀性、可焊性及与基体结合力的测试.结果表明,该镀层具有较好的抗腐蚀性和可焊性,并且与铜基体结合牢固.

关键词: 化学镀 , Ni-P-B合金镀层 , 可焊性 , 耐腐蚀性

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词