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邓正平 , 刘贤相 , 周保平 , 詹益腾 , 田志斌 , 罗平
材料保护
综述了电镀Ni-W基合金工艺的研究现状及发展过程，论述了Ni-W电沉积过程与反应机理，阐述了Ni-W合金电镀溶液的组成与工艺条件对镀层性能的影响。指出了Ni-W基合金镀层代铬的可行方面及存在的问题和发展方向。
关键词: Ni-W基合金镀层 , 反应机理 , 电沉积过程 , 代铬
