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陈艳容 , 龙晋明 , 裴和中 , 洪建平 , 石小钊
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.02.005
回顾了近几年来脉冲电沉积在镀镍及Ni-P、Ni-Fe、Ni-Zn、Ni-Co及Ni-Cu等镍合金镀层的应用研究现状,对直流电沉积和脉冲电沉积所得镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性、孔隙率及镀层的晶粒尺寸等进行了比较,并对脉冲电沉积今后的发展前景作了展望.
关键词: 脉冲电沉积 , Ni-Zn , Ni-Co , Ni-Cu
