王红星
,
盛晓波
,
储成林
,
董寅生
,
林萍华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.08.013
在Cu基表面电镀Ni层上采用料浆包渗法渗铝,研究了800℃下,保温时间对渗层的成分、组织、厚度、显微硬度和Al原子扩散系数的影响.研究表明:Ni镀层表面经过活性渗铝后,形成了单相Ni2Al3金属间化合物渗层.随着保温时间的延长,Ni2Al3相中的Ni元素含量增加,Al元素的含量减少,同时,Ni2Al3相晶粒长大,渗铝层增厚,Al原子在渗铝层中的扩散系数下降,渗层显微硬度先降低后增高.
关键词:
电镀Ni
,
料浆包渗铝
,
Ni2Al3金属间化合物
,
扩散系数
王红星
,
盛晓波
,
储成林
,
林萍华
,
董寅生
中国有色金属学报
以纯Al粉为渗剂、NHCl4作为活化剂、鸡蛋清为粘结剂、Cu基体镀Ni层表面渗Al.研究经800℃保温12 h后的渗铝层的表面形貌、组织、厚度和截面元素分布,分析渗铝过程的机理.结果表明:渗铝处理后Cu-Ni界面结合良好.渗铝层组织为单一的富Al的Ni2Al3金属间化合物.渗铝层厚度为200 μm,平均显微硬度HV达到1 100.Al的沉积和运输主要依靠AlCl2完成.
关键词:
铜
,
电镀
,
镍
,
Ni2Al3金属间化合物
,
浆料包渗法
