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NiTi形状记忆薄膜的应用及进展

吴廷斌 , 江伯鸿 , 漆睿

中国有色金属学报

介绍了当前国内外NiTi薄膜在以微机电系统(MEMS)为主的诸多领域中的应用研究情况, 分析了存在的问题, 并展望了今后的发展前景.

关键词: NiTi薄膜 , 形状记忆合金 , 研究 , 应用 , 进展

固溶处理对NiTi薄膜中位错密度的影响

李永华 , 孟繁玲 , 高忠民 , 郑伟涛 , 王煜明

稀有金属材料与工程

用磁控溅射法将NiTi薄膜沉积在纯Cu箔片上,在800℃分别固溶30 min,45 min,60min和120 min;采用X射线傅氏线形分析法计算各固溶时间的位错密度及位错分布参量.随固溶时间的增加,平均位错密度不断下降;亚晶粒尺寸D逐渐增加;平均位错分布参量基本不变.由位错密度及位错分布参量计算得到NiTi薄膜材料的显微硬度值,随固溶时间的增加,显微硬度计算值明显低于测量值.

关键词: NiTi薄膜 , 位错密度 , X射线傅氏线形分析 , 固溶处理

NiTi形状记忆合金薄膜的制备及形变特性

袁振宇 , 徐东 , 刘毓舒 , 蔡炳初

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.03.014

研究了适用于微器件的溅射态NiTi形状记忆合金薄膜.讨论了溅射工艺及织构对薄膜结构和相变特征的影响.利用薄膜热相变特性制成了微驱动器,观察并分析了该器件的形变特性.结果表明:原位加热溅射可以获得具有织构的晶化薄膜;用该薄膜制备的驱动器回复率为0.76%.

关键词: NiTi薄膜 , 形状记忆合金 , 织构 , 微驱动器

镍钛形状记忆合金薄膜的相变温度和力学性能

柳美荣 , 郭锦芳 , 米绪军 , 朱明

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.01.022

利用直流磁控溅射法溅射沉积了NiTi形状记忆合金薄膜, 对NiTi形状记忆合金薄膜进行晶化热处理以使其获得形状记忆效应, 研究了550 ℃晶化热处理1 h后Ti-48.2% Ni薄膜的相变温度和力学性能. 研究结果表明, NiTi 薄膜550 ℃晶化热处理1 h后, 升温过程中发生M→A的相变, 而降温过程中则先发生A→R相变, 再发生R→M的相变. 薄膜的断裂强度随测试温度的升高而增大, 残余应变随温度的升高而减小, 当温度大于Af点时, 表现为超弹性.

关键词: 形状记忆合金 , 磁控溅射法 , NiTi薄膜 , 晶化热处理

NiTi形状记忆合金薄膜的相结构

柳美荣 , 郭锦芳 , 王小平

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.z1.066

采用直流磁控溅射法制备了NiTi形状记忆合金薄膜,采用一步法对NiTi薄膜进行晶化热处理以使其获得形状记忆效应,研究了成分和晶化热处理对NiTi薄膜相结构的影响.结果表明,等原子比膜和富钛膜经相同晶化热处理后,相结构明显不同,前者相结构主要为B2相,后者则为B2+M相;且等原子比膜经过不同温度的晶化热处理后,随着温度的升高,M相和第二相也相应增多.

关键词: 形状记忆合金 , 磁控溅射法 , NiTi薄膜 , 晶化热处理

衬底温度对沉积的NiTi薄膜晶化行为的影响

李永华 , 纪红 , 孟繁玲 , 邱利霞 , 郑伟涛 , 王煜明

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2003.03.008

将采用直流磁控溅射方法制备的NiTi薄膜沉积在热的衬底上,应用X射线散射和小角X射线散射技术研究了NiTi合金薄膜中生成的晶化粒子的界面特征和晶粒大小.结果表明:衬底加热可降低薄膜的晶化温度,衬底温度在350℃以上,溅射的NiTi薄膜已部分晶化;衬底温度在350、370℃和420℃溅射的NiTi薄膜,对应的晶化粒子的半径分别是2.40、2.59、2.81 nm;薄膜中的晶化粒子以形核长大的方式进行,结晶粒子与基底之间有清晰的界面.

关键词: NiTi薄膜 , 晶化粒子 , 小角X射线散射

NiTi形状记忆薄膜的力学性能

宫峰飞 , 沈惠敏 , 王业宁 , 姜恩永

金属学报

利用直流或射频磁控溅射法溅射沉积非晶NiTi合金薄膜研究了550℃晶化热处理0.5h的51.6%Ni-Ti形状记忆薄膜的力学性能.弯曲和拉伸实验结果表明:自由状态的NiTi薄膜具有良好的形状记忆效应.形状记忆的恢复率几乎接近100%.与相同组分和相同热处理条件下的块体合金材料的形状记忆性能的实验数据相比较是相当的.

关键词: 磁控溅射法 , null , null

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