谢伟峰
,
雷玉成
,
任闻杰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2013.1.007
根据等离子弧焊接特点,利用双椭球体热源模型,对焊接温度场进行分析并建立三维熔池模型.以0Hz时超声电弧焊接熔池为对象,在最佳空化频率范围内,通过模态分析求解一阶谐振频率,并将与之对应的熔池响应情况进行预测.最后,通过分别施加不同大小的超声电弧频率,以三组2mm厚MGH956合金板作为实验材料进行平板...
关键词:
ODS合金
,
超声电弧
,
热场
,
模态分析
,
谐振频率
任丹
,
雷玉成
,
刘发强
,
李猛刚
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.008
对MGH956合金添加自制填充粉末进行TIG原位合金化焊接,分析了TIG焊接过程中C的原位合金化机制和行为.结果表明:在TIG焊原位反应的过程中,C对N的分压作用降低了N在焊接熔池中的溶解度,从而消除了氮气孔;同时焊接熔池中的C与Ti通过相关机制生成了50～100nm的TiC颗粒,并均匀分布在焊缝中...
关键词:
ODS合金
,
TIG
,
原位反应
,
C
张胜
,
侯金保
,
郭德伦
,
张蕾
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2003.z1.023
研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.
关键词:
ODS合金
,
钴基中间层
,
TLP连接
,
显微组织
李小强
,
敖敬培
,
李子阳
,
李力
,
屈盛官
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.05.004
采用自制的CuMnNiCo钎料对氧化物弥散强化(ODS)合金MGH956进行钎焊实验,分析了钎焊过程中各种组织的形成过程,研究了不同的钎焊温度对接头组织和性能的影响.结果表明:在1000～1050℃保温20min工艺下钎焊MGH956合金,均可获得良好的钎焊成形效果,钎焊接头由钎缝中心区的Cu-Mn...
关键词:
ODS合金
,
钎焊
,
铜基钎料
,
接头组织
