谢伟峰
,
雷玉成
,
任闻杰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2013.1.007
根据等离子弧焊接特点,利用双椭球体热源模型,对焊接温度场进行分析并建立三维熔池模型.以0Hz时超声电弧焊接熔池为对象,在最佳空化频率范围内,通过模态分析求解一阶谐振频率,并将与之对应的熔池响应情况进行预测.最后,通过分别施加不同大小的超声电弧频率,以三组2mm厚MGH956合金板作为实验材料进行平板对接焊试验.结果显示,接头横断面熔合线计算几何尺寸与尺寸符合良好.在谐振条件下,焊缝区面积增大,组织的细化效果较好,气孔率低,同时焊缝区软化现象得到显著改善.利用计算机模拟的方法基本达到了超声电弧频率优化的目的.
关键词:
ODS合金
,
超声电弧
,
热场
,
模态分析
,
谐振频率
任丹
,
雷玉成
,
刘发强
,
李猛刚
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.008
对MGH956合金添加自制填充粉末进行TIG原位合金化焊接,分析了TIG焊接过程中C的原位合金化机制和行为.结果表明:在TIG焊原位反应的过程中,C对N的分压作用降低了N在焊接熔池中的溶解度,从而消除了氮气孔;同时焊接熔池中的C与Ti通过相关机制生成了50～100nm的TiC颗粒,并均匀分布在焊缝中.因此当填充材料中含有适量的C进行焊接时,不仅可以细化晶粒,同时能够显著提高焊缝的力学性能,从而改善焊接接头的综合性能.
关键词:
ODS合金
,
TIG
,
原位反应
,
C
张胜
,
侯金保
,
郭德伦
,
张蕾
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2003.z1.023
研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.
关键词:
ODS合金
,
钴基中间层
,
TLP连接
,
显微组织
李小强
,
敖敬培
,
李子阳
,
李力
,
屈盛官
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.05.004
采用自制的CuMnNiCo钎料对氧化物弥散强化(ODS)合金MGH956进行钎焊实验,分析了钎焊过程中各种组织的形成过程,研究了不同的钎焊温度对接头组织和性能的影响.结果表明:在1000～1050℃保温20min工艺下钎焊MGH956合金,均可获得良好的钎焊成形效果,钎焊接头由钎缝中心区的Cu-Mn基固溶体和两侧扩散反应区的Fe-Mn基固溶体组成,并含有三种不同的化合物相.钎焊温度为1030℃和1050℃时,接头的室温拉伸断裂发生在钎缝中心处,断口主要呈沿晶脆性断裂特征.钎焊温度的提高使沿晶界分布的脆性(Mn,Ni)-Si相减少,有利于改善钎焊接头强度,钎焊接头的室温抗拉强度最高可达到母材强度的75％.
关键词:
ODS合金
,
钎焊
,
铜基钎料
,
接头组织
