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低熔点高结晶性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

陈志平 , 姬亚宁 , 周福龙 , 冯羽风 , 冯婷婷

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.10.008

以3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPER)、3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)、邻苯二甲酸酐(PA)为原料制备了一种共聚封端热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜,采用DSC、TG、万能拉伸试验机、DMA等对其性能进行测试和分析。结果表明:共聚封端TP...

关键词: 热塑性聚酰亚胺薄膜 , 共聚 , PA封端 , 低熔点 , 高结晶性

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