陈志平
,
姬亚宁
,
周福龙
,
冯羽风
,
冯婷婷
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.10.008
以3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐（BPDA）、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯（TPER）、3,4′-二氨基二苯醚（3,4′-ODA）、邻苯二甲酸酐（PA）为原料制备了一种共聚封端热塑性聚酰亚胺（TPI）薄膜，采用DSC、TG、万能拉伸试验机、DMA等对其性能进行测试和分析。结果表明：共聚封端TPI薄膜的加工性能提高，同时保持了较高的热稳定性和较好的拉伸性能。其中加入3%PA封端剂制备的树脂综合性能最好，具有较低的熔点（328.8℃）、结晶温度（311.6℃）、损耗模量（4.1×108 Pa）和较高的玻璃化转变温度（210.1℃），采用该树脂制备的TPI薄膜综合性能最佳。
关键词:
热塑性聚酰亚胺薄膜
,
共聚
,
PA封端
,
低熔点
,
高结晶性
