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复合X7R多层陶瓷电容器

蔡弘 , 桂治轮 , 李龙土

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.06.029

介电常数K高于7200的、具有满足X7R( -55～125℃，±15％)规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器(CMLCCs)已经研制成功．该电容器是由四种具有不同介温特性的PMN-PNN-PT和PMN-PT体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成．其内部显微结构良好．本研究表明，采用不同材料共烧以得到具有优良性能的片式元件是可行的．

关键词: 复合多层陶瓷电容器 , CMLCCs , PMN-PNN-PT , PMN-PT , 共烧