杜黎光
,
肖克来提
,
朱奇农
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.12.010
采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变化与气氛的关系不大.电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型.空气中退火时电阻增加小于Ar气氛下退火电阻增加,可用Au膜中Ti扩散速率的差异来解释.Pd/Ti膜在Ar气氛下退火时电阻基本无变化,但空气中退火时因Ti层部分氧化而导致膜的电阻少量增加(约3%).
关键词:
Au/Ti
,
Pd/Ti
,
多层金属膜
,
原位电阻法
,
扩散
