刘建平
,
傅正义
,
王皓
,
张金咏
,
张清杰
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.01.022
采用SHS/QP工艺制备了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料.SEM分析表明TiB2+Fe金属陶瓷层结构致密.用EPMA研究了TiB2+Fe金属陶瓷层与Fe基片之间的界面连接机制,结果表明TiB2从TiB2+Fe侧向Fe基片侧进行扩散,以及TiB2+Fe层中的Fe粘结相和Fe基片的粘接完成了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的界面连接.叠层材料接头断裂时,断裂位置发生在TiB2+Fe金属陶瓷层,而不是沿着TiB2+Fe层与Fe基片的界面断裂.
关键词:
(TiB2+Fe)/Fe叠层材料
,
SHS/QP
,
界面结合
