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IN-SITU OBSERVATION OF CRACK TIP DEFORMATION IN A DUPLEX STAINLESS STEEL

YAO Kefu TANG Naiyong CHEN Nanping Tsinghua University , Beijing , China [Originally published in ACTA METALL SIN(CHINESE EDN)25(3)1989 pp A213—A218 , Ph.D.Student , Dept.of Materials Sci.and Eng. , Tsinghua University , Beijing , China

金属学报(英文版)

The development of dislocation structures in the plastic zone ahead of a crack tip has been in- vestigated in a duplex stainless steel during in-situ deformation experiments in a scanning transmission electron microscope.It was found that the dislocation distribution was significantly different in the ferrite and in the austenite.In the ferrite grains,the dislocations emitted by the crack tip may cross-slip out of the original slip planes and form a broad plastic zone.However,in the austenite,the dislocation free zone is small and the dislocations emitted by the crack pile up in its slip plane.The selection of slip systems at the crack tip depends on the crack tip Schmid factors in both phases.But after large deformation,the selection of the second slip systems at the craek tip in austenite does not depend on the Schmid factors.

关键词: crack tip , null , null , null

基于镁合金{1012}孪生的织构调整及屈服行为演变

况新亮 , 刘天模 , 何杰军

中国有色金属学报

研究挤压态镁合金沿挤压方向预压缩对随后沿ED方向拉伸以及垂直于ED方向压缩屈服行为的影响。结果表明:在所研究的1%~9%压缩预变形范围内,不同预变形量对随后沿ED方向拉伸的屈服影响几乎一样,都能使沿挤压方向拉伸屈服强度下降到约120 MPa,这几乎与沿挤压方向压缩屈服强度122 MPa一致;沿ED方向预压缩将导致垂直于ED方向压缩屈服强度显著增加,且不同预变形量对随后沿垂直于ED方向压缩的屈服行为影响几乎一致。造成不同施载方向屈服行为不一样的原因是不同施载方向孪生变体的最大施密特因子值不同。最大施密特因子值越大,孪生启动时的临界剪切应力越小,屈服强度也就越低。

关键词: 镁合金 , 孪生 , 织构 , 施密特因子

基于EBSD的金属变形激活滑移系的确定方法

周全 , 邹龙江 , 林莉 , 罗忠兵 , 齐赫杨

钢铁研究 doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0963.20150064

针对多晶金属力学变形过程中的激活滑移系,提出了一种基于电子背散射衍射(Electron Back-Scatter Diffraction,EBSD)技术的滑移系确定方法.借助材料表面晶体取向和滑移带形貌分析,计算并测量滑移带与加载应力轴之间的夹角,通过两者比较确定滑移面;计算该滑移面对应的可能滑移系的Schmid因子,根据Schmid 定律确定滑移方向,从而判断实际被激活滑移系.以奥氏体不锈钢为例,试验证实了该方法的可行性.与其他方法相比,该方法可获得表面损伤形貌及其晶体取向分布,更适用于多晶材料力学变形后的滑移系分析.

关键词: EBSD , 晶体取向 , 滑移系 , Schmid因子

316L奥氏体不锈钢应力腐蚀裂纹的形成机制

钟振前 , 田志凌 , 唐树平

材料热处理学报

利用EBSD分析了316L奥氏体不锈钢应力腐蚀穿晶裂纹的形成机制.结果表明,裂纹扩展受晶体滑移性能影响,Schmid因子小的晶粒抵制应力腐蚀裂纹扩展,Schmid因子大的晶粒有利于裂纹扩展.裂纹形核和扩展涉及晶体滑移、钝化膜破裂和阳极溶解,这些过程均在{111}滑移面上进行.在高温低应力和含氯离子的腐蚀环境的交互作用下,应力腐蚀的裂纹扩展过程符合滑移溶解机制.

关键词: 应力腐蚀 , 准解理断口 , EBSD , Schmid因子

a-Ti在原位透射电镜拉伸变形过程中位错的滑移系确定*

石晶 , 郭振玺 , 隋曼龄

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00268

利用聚焦离子束(FIB)对hcp结构金属a-Ti进行纳米尺寸单晶拉伸样品定向切割, 利用特制的双金属片拉伸器在TEM中将单晶样品沿[2110]方向进行原位拉伸. 结果表明, 在拉伸过程中, 随着应变量的增加, a-Ti先后产生了3类不同Burgers矢量的滑移位错: 柱面<a>位错及2类锥面<c+a>位错, 滑移位错的Burgers矢量主要通过原位TEM双束衍衬像确定. 针对hcp结构的低对称性和Burgers矢量可能与多种滑移面相组合的特点, 先利用TEM与EBSD确定晶体取向以及样品的拉伸方向, 再通过计算位错Burgers矢量对应的多个滑移系的Schmid因子, 确定a-Ti拉伸变形过程中开动的滑移系.

关键词: a-Ti , 原位拉伸 , TEM , hcp结构 , 位错滑移 , Schmid因子

晶界特征对316不锈钢沿晶应力腐蚀开裂裂纹萌生的影响*

张子龙 , 夏爽 , 曹伟 , 李慧 , 周邦新 , 白琴

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00285

研究了晶界结构特征及晶界两侧晶粒的变形难易程度(Schmid因子)对316不锈钢(316SS)不同晶界萌生应力腐蚀开裂(SCC)裂纹的影响. 通过形变及热处理工艺获得晶粒尺寸较大的样品, 制作成薄样品, 使样品厚度相当于一个晶粒的尺寸. 采用三点弯曲加载方式, 在沸腾的酸化NaCl溶液中进行SCC实验来研究316SS不同晶界萌生SCC裂纹的倾向性. 结果表明, 沿晶型的SCC裂纹在随机晶界处萌生的倾向性最高, 而在Σ3晶界处的SCC裂纹萌生倾向性很低. 分别统计了大量随机晶界和Σ3晶界两侧晶粒的Schmid因子及其差值的绝对值(Δm), 结果表明, 随机晶界数量随Δm值的变化规律不明显, Σ3晶界数量随Δm值增大明显下降; 在0<Δm<0.1范围内, 随机晶界和Σ3晶界萌生SCC裂纹的倾向性都随着Δm的增加而增加.

关键词: 316不锈钢 , 应力腐蚀开裂 , 沿晶裂纹萌生 , Schmid因子

晶界特征对316不锈钢沿晶应力腐蚀开裂裂纹萌生的影响

张子龙 , 夏爽 , 曹伟 , 李慧 , 周邦新 , 白琴

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00285

研究了晶界结构特征及晶界两侧晶粒的变形难易程度(Schmid因子)对316不锈钢(316SS)不同晶界萌生应力腐蚀开裂(SCC)裂纹的影响.通过形变及热处理工艺获得晶粒尺寸较大的样品,制作成薄样品,使样品厚度相当于一个晶粒的尺寸.采用三点弯曲加载方式,在沸腾的酸化NaC1溶液中进行SCC实验来研究316SS不同晶界萌生SCC裂纹的倾向性.结果表明,沿晶型的SCC裂纹在随机晶界处萌生的倾向性最高,而在Σ3晶界处的SCC裂纹萌生倾向性很低.分别统计了大量随机晶界和Σ3晶界两侧晶粒的Schmid因子及其差值的绝对值(△m),结果表明,随机晶界数量随△m值的变化规律不明显,Σ3晶界数量随△m值增大明显下降;在0<△m<0.1范围内,随机晶界和Σ3晶界萌生SCC裂纹的倾向性都随着△m的增加而增加.

关键词: 316不锈钢 , 应力腐蚀开裂 , 沿晶裂纹萌生 , Schmid因子

定向凝固Cu-2.0Ag合金冷拉拔时性能与组织演变

秦芳莉 , 李雷 , 朱利媛 , 冀国良 , 封存利

材料热处理学报

采用水平连续定向凝固法制备了φ16 mm的Cu-2.0Ag铜杆,经多道次冷拉拔,获得了直径为0.043 mm的高强高导微细线,其抗拉强度为1062 MPa,导电率为79.12%IACS.在拉拔过程中,柱状晶组织逐步演变为纤维组织,并形成了强化银纤维.当φ16 mm杆拉拔到φ6.2 mm时,晶体取向发生偏转,少量<100>织构转变为<111>、<112>织构,等效滑移系数减少,Schmid因子减小,线材抗拉强度增强.拉拔过程中导电率下降,主要是由于纤维细化以及界面散射效果增强所致.随着形变量的增大,导电率的下降速度先增大后减小,φ16 mm杆拉拔为φO.043 mm微细线时,导电率仅下降了11.39%IACS,仍保持较高的导电性.

关键词: 定向凝固 , 高强高导 , 银纤维 , Schmid因子 , 界面散射

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