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氮化硅/铝扩散连接结构的界面断裂特征

王立君 , 阎俊霞 , 贾燕 , 徐礼德

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2002.05.007

在真空不低于1.5×10-3Pa,温度为600℃,压强为30MPa,保温2h的条件下进行了Si3N4/Al的扩散连接.微观分析表明,连接的Si3N4/Al的界面两侧存在Si和Al原子有限的相互扩散.界面断裂力学实验证实,Si3N4/Al连接界面的断裂机制为脆性剥离.

关键词: Si3N4/Al界面 , 扩散连接 , 界面断裂