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武晓峰 , 邱克强 , 张海峰 , 王爱民 , 杨洪才 , 胡壮麒
金属学报
采用铜模铸造方法成功制备了体积分数高达27%的SiC/ Zr55Al10Ni5Cu30块体非晶复合材料. 光学显微镜、X射线衍射和透射电镜分析表明, 非晶基体上均匀分布SiC颗粒,SiC颗粒与基体间形成了厚度为10 nm的反应层. DSC分析表明, 块体非晶复合材料的玻璃转变温度、晶化温度和过冷液相...
关键词: SiC/ , null , null