焦宇鸿
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王芬
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朱建锋
人工晶体学报
采用常压烧结原位反应合成的方法制备了SiC/SiC复合材料,碳和硅是以滤纸和酚醛树脂为C源,采取滤纸表面涂覆Si粉树脂悬浮液的方法引入.采用XRD,SEM以及EDAX分别分析了材料的组成和微观机构,并重点分析了复合材料中SiC纳米线的生成与生长机理.结果表明,在温度为1430℃时,制备的SiC纳米线表面光滑,尺寸均一,长径比大于103,其生长机制为VS机制,由此开发了一种一步法制备SiC/SiC复合材料的新方法.
关键词:
SiC/SiC复合材料
,
SiC纳米线
,
常压烧结
,
原位合成
,
生长机理
董绍明
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丁玉生
,
江东亮
,
香山晃
无机材料学报
采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料,通过热压烧结技术制备了SiC/SiC 复合材料.研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响.结果显示,采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度,促进复合材料的致密化过程,在1780℃、20MPa条件下可获得性能优良的复合材料.而采用亚微米SiC粉体,复合材料的致密化过程需要较高的温度,但随着密度的增加,基体与纤维之间的作用力增强,不利于性能的提高.
关键词:
SiC/SiC复合材料
,
hot pressing
,
nano-SiC
,
sub-micrometer SiC
赵爽
,
杨自春
,
周新贵
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150278
碳化硅纤维增强碳化硅复合材料(SiC/SiC)是极具前景的高温结构材料.通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺分别制各了Pyc界面和CNTs界面SiC/SiC复合材料,对两种SiC/SiC复合材料的整体力学性能以及界面剪切强度等进行了测试表征,并对材料中裂纹的产生与扩展进行了原位观测.结果表明,两种界面SiC/SiC复合材料弯曲强度相近,但PyC界面SiC/SiC复合材料的断裂韧性约为CNTs界面SiC/SiC复合材料的两倍.在PyC界面SiC/SiC复合材料中,裂纹沿纤维-基体界面扩展,PyC涂层能够偏转或阻止裂纹,材料呈现伪塑性断裂特征;而在CNTs界面SiC/SiC复合材料中,裂纹在扩展路径上遇到界面并不偏转,初始裂纹最终发展为主裂纹,材料呈现脆性断裂模式.
关键词:
SiC/SiC复合材料
,
界面
,
力学性能
,
断裂行为
,
原位观测
