王振生郭建亭周兰章盛立远胡壮麒
金属学报
采用滑动磨损实验测试了NiAl--28Cr--5.6Mo--0.25Ho--0.15Hf(原子分数, %)共晶合金与SiC陶瓷配副在600---1000 ℃下的摩擦磨损特性. 结果表明, 在700---900 ℃下合金表现出优异的自润滑耐磨性能, 这种特性源于共晶合金摩擦表面生成了1---3 μm厚的玻璃陶瓷润滑膜, 该润滑膜可向SiC表面转移, 形成玻璃陶瓷/玻璃陶瓷的摩擦状态. 随着温度的升高, 共晶合金与润滑膜的强度降低, SiC微粒压入润滑膜, 导致润滑膜的剥落加剧、共晶合金磨损率升高. 共晶合金在600 ℃下由于未形成润滑膜而发生较严重的磨粒磨损, 摩擦系数和磨损率很高.
关键词:
NiAl--Cr(Mo)--Ho--Hf共晶合金
,
SiC ceramic
,
friction and wear behavior
,
self--lubricating
,
glass--ceramic film
陈志林
,
张建
,
周建斌
,
傅峰
功能材料
以甲基三乙氧基硅烷为原料,盐酸为催化剂,乙醇为溶剂在一定的条件下制备二氧化硅溶胶,再与竹炭粉、硅粉按照一定的比例充分混合均匀,在Ar气氛下经高温烧结制得SiC陶瓷材料.借助FT-IR、SEM-EDS和XRD等测试方法对转变为SiC过程中的物理化学结构变化、显微结构和物相变化进行了表征,并对其吸附性能和导电性能进行了试验.试验结果表明,在竹炭转变为SiC的高温处理过程中,化学键Si-O键基本上全部转变为Si-C键;竹炭的显微结构很好的留在了SiC陶瓷中;竹炭SiC陶瓷材料是一种包含单质Si、C和SiC多相组分的复合材料.在1650℃条件下的SiC陶瓷材料的吸附能力比其它两个要高;竹炭SiC材料具有较低的电阻率,是一种半导体材料.
关键词:
溶胶凝胶法
,
竹炭
,
SiC陶瓷
,
制备
,
性能
王阳阳
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吕振林
,
王红洁
机械工程材料
采用不同SiC颗粒级配(粒径为11.3 μm与3.8μm SiC粒子的质量比分别为0.75∶1,0.5∶1,0.4∶1)用注浆成型反应烧结法制备了SiC陶瓷,在不同冲蚀角度下采用不同粒径(300～600 μm和600～850 μm)的石英砂进行冲蚀磨损试验,结合冲蚀表面形貌分析了颗粒级配对SiC陶瓷冲蚀磨损性能与机理的影响.结果表明:颗粒级配为0.75∶1的注浆素坯反应烧结制备SiC陶瓷的致密度最高,在相同冲蚀角度下的冲蚀磨损率最低;SiC陶瓷冲蚀磨损率随冲蚀角度的增大而先增大后减小,并在冲击角为60°时达到最大;石英砂粒径越大,磨损率越大;SiC陶瓷的冲蚀磨损机理以游离硅、游离碳和SiC粒子的脱落为主.
关键词:
颗粒级配
,
注浆成型
,
碳化硅陶瓷
,
反应烧结
,
冲蚀磨损
冯广杰
,
李卓然
,
朱洪羽
,
徐慨
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.01.001
在高真空条件下采用Ti-35Zr-35Ni-15Cu(质量分数/％)钎料对SiC陶瓷进行了钎焊连接,研究了接头界面组织的形成过程以及工艺参数对接头性能的影响.结果表明:钎料与SiC陶瓷发生了复杂的界面反应,生成了多种界面产物.当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,SiC陶瓷侧形成了连续的TiC和Ti5Si3+ Zr2Si层,同时Ti5Si3+Zr2Si向钎缝中心生长呈长条状.SiC陶瓷到接头钎缝中心的显微组织依次为:SiC/TiC/Ti5Si3+ Zr2Si/Zr)s,s)/Ti(s,s)+Ti2 (Cu,Ni)/(Ti,Zr) (Ni,Cu).钎焊温度为960℃,保温时间为30min时,长条状的Ti5Si3+Zr2Si贯穿了整个接头.钎焊接头强度随着钎焊温度的升高和钎焊时间的延长都呈现先增大后减小的趋势.当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,接头的剪切强度最高,达到了110MPa.
关键词:
SiC陶瓷
,
真空钎焊
,
显微组织
,
剪切强度
周健儿
,
张小珍
,
胡学兵
,
彭仕江
稀有金属材料与工程
采用浆料浸渍涂覆法在SiC陶瓷表面制备Ca_0.6Mg_0.4Zr_4(PO_4)_6(C_0.6M_0.4ZP)涂层,以改善其高温耐碱腐蚀性能.通过在C0.6M0.4ZP溶胶中加入平均粒径为40 nm的C_0.6M_0.4ZP粉体和聚乙烯醇(PVA),制备高固含量的稳定胶态悬浮浆料,并在SiC陶瓷上制备C_0.6M_0.4ZP涂层.浆料固含量为40% (质量分数, 下同)、pH=6、PVA加入量为6%时,在1400 ℃保温3 h烧成后可获得致密的C_0.6M_0.4ZP涂层,一次涂覆涂层厚度可达200 μm,且涂层与SiC陶瓷基体结合良好.经1000 ℃,96 h碱腐蚀后,涂层试样没有明显的质量损失,而未涂覆试样质量损失达到20.1%;涂层试样的强度衰减5.7%,远低于未涂覆试样的40.5%.
关键词:
SiC陶瓷
,
耐碱腐蚀
,
Ca_0.6Mg_0.4Zr_4(PO_4)_6
,
涂层
张龙
,
张磊
,
张明
,
何新农
,
汤文明
材料热处理学报
采用Al2O3-Y2O3-CaO烧结助剂体系,低于1600℃无保护气氛条件下常压烧结制备SiC陶瓷.研究了粘结剂含量、压制压力、SiC原料粒径级配、烧结温度、烧结助剂含量等对SiC陶瓷结构与性能的影响,优化低温常压烧结SiC陶瓷工艺参数.结果表明,在SiC陶瓷烧结过程中,烧结体中的助烧熔体能充分填充孔隙,并在随后的冷却过程中大多转化为晶态氧化物,有效促进SiC陶瓷的烧结致密化,并赋予其良好的结构与性能.采用3.5 μm和0.5 μm粒径的SiC粉体按3∶1质量比级配,烧结助剂含量为30％(质量分数),1575℃烧结制备的SiC陶瓷的密度为2.93 g/cm3,抗弯强度为359 MPa.
关键词:
SiC陶瓷
,
常压烧结
,
烧结助剂
,
结构与性能
杨林
,
崔林
,
杜文泽
,
徐鸿雁
,
王鹏
,
宝民
,
李国飞
,
卫志刚
兵器材料科学与工程
采用数值模拟计算和靶试验证的方式,用防护系数表征研究同等厚度的AZ(ZrO2增韧A12O3)陶瓷和SiC陶瓷制作的陶瓷复合板抗7.62 mm穿燃弹的性能.结果表明:同等厚度的AZ抗弹陶瓷和SiC陶瓷制作的陶瓷复合板抗7.62 mm穿燃弹的性能相当,用等厚度的SiC陶瓷代替AZ抗弹陶瓷制作的陶瓷复合板能减轻质量20％以上.
关键词:
防护系数
,
AZ抗弹陶瓷
,
SiC陶瓷
,
7.62 mm穿燃弹
刘秀
,
齐龙浩
,
贺智勇
,
张启富
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201604005
提出了一种组合热压烧结新工艺,以石墨为型芯材料成功制备出具有复杂内部型腔的SiC陶瓷.结果表明:当石墨和SiC浆料固相含量均为50%(体积分数)时,烧结后SiC陶瓷的密度最高且与石墨的径向收缩率差值最小;石墨型芯易于去除,得到的SiC陶瓷内部型腔平滑且完整,相对密度高达98.5%,抗弯强度达到580 MPa.
关键词:
高致密度
,
复杂形状
,
SiC陶瓷
,
组合热压烧结
吴师岗
,
张红鹰
,
张佩华
硅酸盐通报
通过对使用前后的碳化硅陶瓷预热器内筒样品进行扫描电镜显微观察和X射线衍射分析,得出陶瓷内筒在使用过程中的结构演变和蚀损机理.结果表明:碳化硅陶瓷内筒在热烟气的氧化作用下不断被氧化,随后氧化生成的Si02在高速物料的冲蚀磨损作用下断裂、剥落,最终导致的结构损坏.
关键词:
碳化硅陶瓷
,
扫描电镜显微
,
XRD分析
