曾莉
,
任学平
,
崔岩
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2011.1.011
采用无压浸渗法制备出不同体份的SiCp/Al复合材料.对该复合材料进行了高温(高于基体熔点)压缩实验.研究了不同颗粒含量及粒度规格的复合材料高温压缩流变规律,利用SEM观察分析了颗粒含量及粒度对复合材料组织的影响.研究结果表明:颗粒含量较高的SiCp/Al复合材料,在高温压缩过程中呈现为塑性流变规律;颗粒粒度规格对复合材料高温压缩的影响呈两个阶段;颗粒含量及粒度对SiCp/Al复合材料高温压缩后组织的影响与其流变规律一致;颗粒含量为55%、粒度规格为F220的SiCp/Al复合材料,在高温压缩过程中呈现伪塑性流动规律,高温压缩对其颗粒分布均匀性及尺寸的作用较其他复合材料明显.
关键词:
SiCP/Al复合材料
,
高温压缩
,
颗粒含量
,
颗粒粒度
,
颗粒尺寸
,
组织
黄文波
,
蒙继龙
,
黎祚坚
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2000.04.001
采用钎焊工艺,以Zn-Al25作钎料,N2作保护气体,成功地在Al-9Si基底上结合上Al-9Si-15SiCP复合材料薄片,制成了表面复合材料化的Al-9Si合金试样,并对该试样基底与覆层的结合效果作了研究.
关键词:
表面处理
,
钎焊
,
Al-Si合金
,
SiCP/Al复合材料
褚克
,
贾成厂
,
尹法章
,
梅雪珍
,
曲选辉
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.06.018
采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体.SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温热膨胀系数为8.0×10-6/K,热导率接近130 W/(m·K),密度为2.98g/cm3,能够很好地满足电子封装的要求.
关键词:
SiCP/Al复合材料
,
脱脂
,
注射成型
,
压力熔渗
崔霞
,
周贤良
,
欧阳德来
,
宋龙飞
,
刘阳
,
陈凌
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160107.005
采用浸泡模拟实验方法、电化学极化和电化学阻抗谱测试技术,研究了Cl-浓度对SiCP/Al复合材料电化学腐蚀行为的影响.结果表明:SiCP/Al复合材料在Cl-介质下钝化现象不明显,腐蚀过程主要为点蚀腐蚀.随Cl-浓度增加,SiCP/Al复合材料腐蚀速率增加,点蚀电位降低,且复合材料的腐蚀过程机制表现为由单纯电荷传递过程机制向电荷传递过程与腐蚀产物扩散共同作用的混合机制转变.电化学阻抗谱随Cl-浓度增加呈现出2种类型:单一容抗弧类型、高频区容抗弧和低频区一条与实轴呈45°直线(经典Warburg阻抗)组合的复合类型.
关键词:
Cl-浓度
,
极化
,
阻抗
,
腐蚀
,
SiCP/Al复合材料