范晓杰
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徐冬霞
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王鹏
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牛济泰
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王东斌
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陈思杰
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.04.024
采用 Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi 软钎料对镀镍后的两种不同体积比 SiCp/6063Al 复合材料进行真空钎焊。通过 SEM、剪切试验等方法分析了化学镀镍后 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊接头的显微组织以及保温时间对接头性能的影响。结果表明：两种不同体积比 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密，钎料对镀镍复合材料的润湿性良好；在270℃、保温35 min 的钎焊工艺下，钎焊接头的剪切强度最大值为38.3 MPa；钎料中的 Sn、Cu 元素能够与复合材料表面的 Ni 层发生化学反应，实现钎料与母材的冶金结合；镀镍后 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊接头断裂形式为韧性断裂为主的混合断裂，断裂主要发生在钎料内部，部分发生在镀镍层与钎料的结合处。
关键词:
SiCp/6063Al复合材料
,
真空软钎焊
,
显微组织
,
剪切强度
