刘有金
,
张云龙
,
高晶
,
胡明
兵器材料科学与工程
采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉.化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大.利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究.结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好；随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加；当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数.
关键词:
电子封装材料
,
化学镀
,
SiCp/Cu基复合材料
,
热膨胀系数
