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SiNx 薄膜在纳米压痕下的变形和断裂行为?

安涛 , 邓晓芳 , 王丽丽 , 宋立军

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.10.044

利用磁控溅射方法在Si(111)衬底上制备了厚度为1μm 的非晶 SiNx 薄膜,采用纳米压痕方法研究了薄膜的变形和断裂行为.傅立叶变换红外光谱显示实验获得了较为纯净的 SiNx 薄膜.SiNx 薄膜在纳米压痕下呈现出放射状的脆性断裂特征,随着压入深度的增大,放射状裂纹的长度逐渐增加.最大压入深度达到1500 nm时,薄膜和衬底间出现了扇形的界面断裂,并且这一界面断裂是在卸载过程中发生的.到最大压入深度达到2500 nm时,原位原子力显微镜照片可以清晰的观察到界面断裂及放射状裂纹.界面断裂韧性计算结果表明, SiNx 薄膜和Si(111)衬底间易形成脆性较大的共价结构界面,这是其界面断裂韧性较小的原因.

关键词: SiNx 薄膜 , 纳米压痕 , 脆性断裂 , 界面断裂

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