邵慧萍
,
赵子粉
,
郑航
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.04.008
采用改进的溶胶-凝胶法制备出平均粒径为150,180,200和250 nm 的 SiO 2微球,反应温度为20~50℃,正硅酸乙酯浓度为0．2~0．3 mol/L,反应后添加0．02％~0．04％(体积分数)的硅烷偶联剂 KH-570,再通过球磨将亚微米级 SiO 2均匀分散到 PEG(聚乙二醇)中,获得相应的抗撞击体系.利用 TEM、XRD、Physica MCR301型流变仪分别对不同粒径的SiO 2微球的粒度分布、结构以及流变性能进行测试,结果表明,粒径为200 nm 的 SiO 2微球制备的抗撞击体系粒度分布均匀,为非晶结构,并且表现出很好的剪切增稠现象.
关键词:
SiO 2 微球
,
抗撞击体系
,
剪切增稠液
