邱文革
,
黄少强
,
陈江涛
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.08.010
为了制备高导电性电磁屏蔽材料,对玻璃纤维和3种不同粒度(400,1 000,2 500目)的SiO2微粒表面的化学镀银工艺进行了研究,并对镀层表面状况及镀银产品的导电性进行了测试.结果表明:所用镀银液配方合理;镀银玻璃纤维表面镀层均匀,镀层与基底材料结合牢固.SiO2粒度对镀层质量影响很大,当粒度达400目时,表面镀银层呈明显的非晶态,表明粒度大小影响表面活性进而影响镀层质量.镀银后的玻璃纤维和400,2 500目的SiO2微粒导电性良好,其体积电阻率分别为8.51×10-4,6.10×10-4,5.04×10-4 Ω·cm.镀银玻璃纤维(由于其大的长径比)和粒度分布范围广的SiO2微粒(容易填充紧密)都具有更好的导电性,有望用于制备高导电性电磁屏蔽材料.
关键词:
化学镀银
,
玻璃纤维
,
SiO2微粒
,
电磁屏蔽材料
,
体积电阻率
杨剑冰
,
杨阳
,
李伟洲
,
刘伟
,
黄海珍
,
周敏
,
许安
表面技术
目的 提高Ni-P镀层的硬度.方法 在化学镀Ni-P过程中添加SiO2微粒,形成Ni-P-SiO2复合镀层,研究施镀温度、微粒添加量和镀后热处理温度对复合镀层微观结构及硬度的影响.结果 复合镀层含非晶结构Ni和SiO2相.随施镀温度的升高及SiO2微粒添加量的增加,镀层表面变得均匀、致密且硬度升高,显微硬度最高达355 HV;当施镀温度超过80℃,微粒添加量超过10 g/L时,镀层表面均匀性变差,硬度下降.经热处理后,镀层向晶态转变,热处理温度达到300℃时开始析出Ni3P相,镀层的显微硬度随热处理温度的升高而升高.结论 当施镀温度为80℃、微粒添加量为10 g/L时,所得复合镀层的性能较为优异,热处理可进一步提高复合镀层的硬度.
关键词:
化学镀
,
Ni-P镀层
,
SiO2微粒
,
微观结构
,
热处理
,
硬度
李卫东
,
胡卫华
,
吴慧敏
,
李迎春
,
左正忠
,
周运鸿
,
刘仁志
,
杨磊
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.05.008
研究了Watts型镀镍液中SiO2微粒在镀层中的含量与阴极电流密度的关系,以及镀液的pH值、搅拌速度、电流密度、微粒悬浮量、添加剂等工艺条件和参数对Ni-SiO2复合镀层的影响,确定了其最佳镀液组成和工艺参数;SEM能量色散检测表明,制备的镀层中SiO2质量含量在10%～20%.镀层的外观均匀、细致,并有金属光泽.
关键词:
电沉积
,
复合镀层
,
SiO2微粒
