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Sn含量对镁合金电镀Sn-Ni合金镀层性能的影响

常立民 , 时杰丽

腐蚀与防护

采用阴极电沉积法在AZ3lB镁合金表面上制备了不同Sn含量的Sn-Ni合金镀层.利用x射线荧光光谱仪(XRF)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、动电位极化曲线(Tafel)、电化学阻抗谱(EIS)和硬度仪研究了不同Sn含量时镀层的结构、表面形貌、耐蚀性及硬度.结果表明,镀层中Sn含量对镀层各种性能的影响较大,Sn含量在62.5%时其镀层表面形貌、耐蚀性及硬度最好.

关键词: 镁合金 , Sn含量 , Sn-Ni合金 , 腐蚀性能

锡含量对无取向硅钢薄带铁损和织构的影响

董浩 , 赵宇 , 喻晓军 , 连法增

金属功能材料

本文研究了不同Sn添加量对无取向硅钢薄带磁性能的影响,通过扫描俄歇微探针(SAM)观察到了Sn在常化板中的晶界偏聚行为,对比了Sn添加对成品织构的影响.结果表明,添加Sn能够明显降低无取向硅钢的铁损值,当Sn含量为0.1%时铁损值最低,Sn的晶界偏聚降低了晶界能从而抑制了{111}组分在晶界处的形核和长大,降低了成品钢带中{111}组分的强度.

关键词: Sn含量 , 晶界偏聚 , 铁损 , 织构 , 无取向

低Co贮氢合金ReNi3.5Co0.3Mn0.3Al0.4Fe0.5-xSnx(x=0~0.4)的相结构和电化学性能

魏范松 , 雷永泉 , 陈立新 , 廖彬 , 应窕 , 葛红卫 , 吕光烈

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.03.002

对比研究了铸态和退火态ReNi3.5Co0.3Mn0.3Al0.4Fe0.5-xSnx(x=0~0.4)贮氢合金的相结构和电化学性能.XRD分析表明,铸态和退火态的无Sn合金均为单相CaCu5型结构;而在含Sn合金中,除CaCu5型结构的主相之外,还存在有LaNiSn第二相,且第二相的含量随合金Sn含量(x)的增加而增多;退火处理可以减少含Sn合金中第二相的含量.电化学测试表明,Sn含量对铸态合金的活化性能没有影响,但Sn含量的增加会导致合金的放电容量降低;退火处理可使Sn含量x≤0.2的合金的活化次数及放电容量略有增加,但使Sn含量更高(x>0.2)的合金的活化性能及放电容量明显降低.随Sn含量x的增加,铸态合金的放电电位平台、高倍率放电性能及循环稳定性均有所降低;退火处理能显著改善含Sn合金的放电电位平台和循环稳定性,但使合金的高倍率放电性能进一步降低.

关键词: 低Co贮氢合金 , Sn含量 , 退火处理 , 相结构 , 电化学性能

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