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化学镀Sn和Sn-Pb合金

王丽丽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.01.013

概述了含有Sn2+盐和Pb2+盐,有机酸、硫脲和硫脲衍生物,含 N化合物和还原剂等组成的化学镀Sn和Sn-Pb合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得附着性和致密性优良的可焊性镀层,适用于电子电器部件表面的可焊性精饰.

关键词: 化学镀 , Sn和Sn-Pb合金 , 高温时效稳定性