黄明亮
,
张志杰
,
冯晓飞
,
赵宁
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00402
研究了230℃,5×103 A/cm2条件下液-固电迁移对Ni/Sn-9Zn/Ni线性焊点界面反应的影响.在液-固电迁移过程中,Ni/Sn-9Zn/Ni焊点表现出明显的反极性效应,即阴极界面金属间化合物(IMC)持续生长变厚,并且一直厚于阳极界面IMC.由于排除背应力的影响,Sn-9Zn液态钎料中Z...
关键词:
反极性效应
,
Sn-9Zn焊点
,
电迁移
,
界面反应
,
金属间化合物
