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结构变化对\Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点电迁移行为和组织演变的影响

岳武 , 秦红波 , 周敏波 , 马骁 , 张新平

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00101

利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×10⁴A/cm²)的电迁移行为, 从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响的机理...

关键词: 焊点结构 , electromigration , microstructural evolution , SnBi solder , current crowding effect