袁昌来
,
巫秀芳
,
刘心宇
,
黄静月
,
李擘
,
梁梅芳
,
莫崇贵
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00387
采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%～50mo1%).对其微观结构及电性能研究发现:随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 MΩ,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加...
关键词:
SrFe0.9Sn0.1O3-δ
,
厚膜NTC热敏电阻
,
CuO
,
阻抗分析
