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保温时间对TL P扩散焊焊接TA2纯钛接头组织和性能的影响

朱春莉 , 陈思杰

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201607011

以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相(TLP)扩散焊焊接了 TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成,随着保温时间的延长,残留中间层厚度减小,界面扩散层宽度增大,当保温5 min后,接头处基本由羽毛状界面扩散区组成,宽度为25μm;接头剪切强度随保温时间的延长先增后降,保温时间为3 min时达到最大,约180 MPa,剪切断裂方式为脆性+塑性混合型断裂。

关键词: TA2 纯钛 , 瞬时液相扩散焊 , 保温时间 , 显微组织 , 剪切强度

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