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添加剂对四羟丙基乙二胺（THPED）化学镀厚铜的影响

申晓妮 , 赵冬梅 , 任凤章 , 田保红

中国腐蚀与防护学报

为开发THPED-EDTA•2Na化学镀厚铜工艺，研究了添加剂L-精氨酸，聚乙二醇（PEG）和亚铁氰化钾（K₄Fe(CN)₆）对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明，适量L-精氨酸能显著提高化学镀速，其适宜的添加量为0.15 mg•L^-...

关键词: 添加剂 , electroless thick Cu plating , THPED , L-arginine , ferrous potassium cyanide , PEG