Wen LI
,
Tao JIN
,
Xiaofeng SUN
,
Yi GUO
,
Hengrong GUAN
,
Zhuangqi HU
材料科学技术（英文）
The Ni-base single crystal superalloy was bonded by the transient liquid phase (TLP) bonding, using a Ni-base flexible metal cloth as an insert alloy. TLP bonding of superalloy was carried out at 1473~1523 K for 0.5~24 h in vacuum. The [001] orientation of each test specimen was aligned perpendicular to the joint interface. The bonded region was observed by optical microscopy, and the microstructural and compositional analyses across the bonded interlayer were performed by using a scanning electron microscopy (SEM). The electron back scattering diffraction (EBSD) method was applied to determine the crystallographic orientation. The results indicated that the chemical homogeneity across the bonded region can be achieved, and γ′ phase both in the bonded interlayer and in the superalloy substrate is almost identical, while the bonded interlayer had almost matched the crystallographic orientation of the bonded substrates.
关键词:
Single crystal superalloy
,
null
,
null
,
null
张志伟
,
王厚勤
,
王文平
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.01.016
采用Cu作为中间层实现了Ti53311S合金的TLP连接,通过SEM、EDS方法分析了接头界面的微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP连接温度及保温时间的变化规律.结果表明:TLP连接接头的典型界面结构为Ti53311 S/β-Ti/Ti、Cu(Sn)金属间化合物/β-Ti/Ti53311S.随着TLP连接温度的升高或保温时间的增加,焊缝宽度逐渐增加,Cu元素向母材侧的扩散程度更加充分,化合物相分解消失,接头室温抗拉强度先大幅升高后趋于稳定,连接工艺为980℃/20 min时,接头抗拉强度达到最大值899 MPa.
关键词:
Ti53311S
,
TLP连接
,
Cu
,
微观组织
,
力学性能
郁峥嵘
,
丁贤飞
,
曹腊梅
,
郑运荣
,
冯强
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00408
采用无B的含Hf镍基合金作为中间层合金, 分别对含Re的第二代镍基单晶高温合金 (CMSX-4, 铸态) 和第三代镍基单晶高温合金(SXG3, 完全热处理态)进行过渡液相(TLP)连接, 并分析了连接区的显微组织演变以及降熔元素分布, 测试了连接区的显微硬度. 结果表明, 在1290 ℃真空保温24 h后, CMSX-4和SXG3合金的TLP连接均已完成, 2种合金的TLP连接过程也均符合经典模型. 以含Hf的镍基合金作为中间层合金时, 在连接区内没有出现扩散影响区. CMSX-4合金的固溶处理可在TLP连接过程中同步完成, 缩短了热处理工艺. SXG3合金中的C与Hf结合在液相中形成固相HfC, 降低熔体中Hf浓度, 缩短了等温凝固阶段的时间. 研究表明, 通过含Hf的TLP连接可以研究小角度晶界的界面稳定性, 其中在1150 ℃保温热处理后, SXG3合金小角度晶界出现不连续脱溶转变的临界区间在10°~17°之间.
关键词:
镍基单晶高温合金
,
TLP连接
,
含Hf中间层合金
,
显微组织
郁峥嵘
,
丁贤飞
,
曹腊梅
,
郑运荣
,
冯强
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00408
采用无B的含Hf镍基合金作为中间层合金,分别对含Re的第二代镍基单晶高温合金(CMSX-4,铸态)和第三代镍基单晶高温合金(SXG3,完全热处理态)进行过渡液相(TLP)连接,并分析了连接区的显微组织演变以及降熔元素分布,测试了连接区的显微硬度.结果表明,在1290℃真空保温24 h后,CMSX-4和SXG3合金的TLP连接均己完成,2种合金的TLP连接过程也均符合经典模型.以含Hf的镍基合金作为中间层合金时,在连接区内没有出现扩散影响区.CMSX-4合金的固溶处理可在TLP连接过程中同步完成,缩短了热处理工艺.SXG3合金中的C与Hf结合在液相中形成固相HfC,降低熔体中Hf浓度,缩短了等温凝固阶段的时间.研究表明,通过含Hf的TLP连接可以研究小角度晶界的界面稳定性,其中在1150℃保温热处理后,SXG3合金小角度晶界出现小连续脱溶转变的临界区间在10°～17°之间.
关键词:
镍基单晶高温合金
,
TLP连接
,
含Hf中间层合金
,
显微组织
王博
,
赖小明
,
易卓勋
,
张凯锋
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.000142
研究脉冲电流辅助瞬间液相(Transient Liquid Phase,TLP)扩散连接技术,采用粉末中间层,利用低压高强脉冲电流通过铝基复合材料搭接面与中间层,从而实现对SiCp/2024Al复合材料板材的TLP扩散连接.分析不同工艺参数下连接试样的微观组织和力学性能,探索脉冲电流对铝基复合材料连接的影响机理.结果表明:采用真空压强为1×10-3 Pa,平均电流密度115 A/mm2,连接预紧压力为0.5 MPa,连接时间60 min条件下,连接接头形成了良好的冶金连接界面,无缺陷产生;通过对连接接头微观组织观察发现,在脉冲电流作用下,接头原位生成弥散的高强度高硬度金属间化合物增强相,有效地提高了接头的力学性能.
关键词:
瞬间液相扩散连接
,
脉冲电流
,
粉末中间夹层
,
铝基复合材料
