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用于Cu互连的Ta/Ti-Al集成薄膜的结构和阻挡性能

任国强 , 邢金柱 , 李晓红 , 郭建新 , 代秀红 , 杨保柱 , 赵庆勋

功能材料

应用射频磁控溅射法在（001）Si衬底上制备了Cu（120nm）/Ta（5nm）/Ti-Al（5nm）/Si异质结,借助原子力显微镜（AFM）、X射线衍射（XRD）和四探针测试仪（FPP）等方法研究了Ta（5nm）/Ti-Al（5nm）集成薄膜用作Cu和Si之间阻挡层的结构和性能。研究发现,Cu/T...

关键词: Cu互连 , 阻挡层 , Ta/Ti-Al , 射频磁控溅射