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非平衡磁控溅射沉积Ta-N薄膜的结构与电学性能研究

杨文茂 , 张琦 , 陶涛 , 冷永祥 , 黄楠

功能材料

采用直流反应非平衡磁控溅射技术在单晶Si(100)和玻璃表面沉积氮化钽(Ta-N)薄膜,分别测试了薄膜的结构、成分、电阻率和吸收光谱,研究了氮氩流量比(N2∶Ar)变化对Ta-N薄膜的结构和电学性能的影响.研究结果表明随N2∶Ar增加,依次生成六方结构的γ-Ta2N、面心立方结构(fcc)的δ-TaNx、体心四方结构(bct)的TaNx;N2∶Ar在0.2~0.8的范围内,Ta-N薄膜中只存在着fcc δ-TaNx;当N2∶Ar>1之后,Ta-N薄膜中fcc δ-TaNx和bct TaNx共存.Ta-N薄膜电阻率随N2∶Ar流量比增加持续增加,当N2∶Ar为1.2时,薄膜变为绝缘体,光学禁带宽度为1.51eV.

关键词: Ta-N , 薄膜 , 非平衡磁控溅射 , 反应溅射 , XRD , 电阻率

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