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Ti合金插层厚度对反应连接TiB2基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料的影响

宋亚林 , 张龙 , 潘传增 , 朱冰

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20151123.001

将Ti合金插层引入(Ti+B4 C)反应原料和 Ti 合金底板之间,研究 Ti 合金插层厚度变化对超重力反应连接TiB2基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料界面显微组织与力学性能的影响。热力学计算表明:合成反应的绝热温度远超Ti合金的熔点,可以保证不同厚度的Ti合金插层全部熔化。XRD、FESEM及 EDS分析结果表明:在陶瓷和Ti合金底板之间形成梯度界面区,且随着Ti合金插层厚度的增加,梯度界面区的厚度也不断增大。自陶瓷基体至Ti合金底板,TiB2和TiC1-x的体积分数不断减少,而TiB的体积分数先增加而后减少,最终形成以TiB2、TiC1-x及TiB陶瓷相尺寸和分布为特征的梯度复合结构。而梯度连接区的硬度分布趋势更加平缓,其剪切强度不断提升。

关键词: TiB2 基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料 , 反应连接 , Ti合金插层 , 显微组织 , 维氏硬度 , 剪切强度

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