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Cu,Ag,Ni掺杂TiB2基涂层的结构及韧性研究

王怀勇 , 李胜祗 , 郭军 , 王博 , 朱萍 , 黄峰

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.12.014

采用磁控溅射方法分别掺杂含量约为10％(原子分数)的Cu,Ag,Ni金属,制备出三种TiB2基涂层.利用XRD,SEM分析涂层结构,并通过塑性指数δH、划痕和压痕三种手段对涂层韧性进行表征.结果表明:掺杂金属在涂层中的存在形式不同,导致对涂层晶粒和生长结构的影响不同,其中Ag以晶体形式存在,未发现C...

关键词: 磁控溅射 , TiB2-Ni , TiB2-Cu , TiB2-Ag , 划痕 , 韧性

TiB2-Cu体系的自蔓延高温合成及致密化

刘利 , 张金咏 , 傅正义

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2005.02.019

TiB2-Cu系复合材料具有高强度、高导电性,但TiB2-Cu体系由于润湿性较差,制备密实TiB2-Cu系复合材料非常困难.本文中采用自蔓延高温燃烧合成技术研究了材料体系对合成过程中产物的特性(温度、燃烧速度及产物等)的影响,在此基础上采用自主开发的SHS/QP技术制备了致密的TiB2-Cu块材,并...

关键词: TiB2-Cu , 复合材料 , 燃烧合成

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