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Cu,Ag,Ni掺杂TiB2基涂层的结构及韧性研究

王怀勇 , 李胜祗 , 郭军 , 王博 , 朱萍 , 黄峰

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.12.014

采用磁控溅射方法分别掺杂含量约为10%(原子分数)的Cu,Ag,Ni金属,制备出三种TiB2基涂层.利用XRD,SEM分析涂层结构,并通过塑性指数δH、划痕和压痕三种手段对涂层韧性进行表征.结果表明:掺杂金属在涂层中的存在形式不同,导致对涂层晶粒和生长结构的影响不同,其中Ag以晶体形式存在,未发现C...

关键词: 磁控溅射 , TiB2-Ni , TiB2-Cu , TiB2-Ag , 划痕 , 韧性

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