谢凤春
,
何鹏
,
曹健
,
冯吉才
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.021
对石墨与铜采用非晶态TiZrNiCu钎料进行了真空钎焊.采用光学显微镜(OM OLMPUS)、扫描电镜(SEM,S-4700)、电子探针(EPMA,JXA8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析,研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如Cu-Ti,Cu-Zr,Ni-Ti系等,裂纹易产生于焊缝中尺寸较大的一个金属间化合物相上,Cu基固溶体的存在可以阻碍或延缓裂纹的扩展,对提高接头性能有利.在该实验条件下在950℃/15min工艺参数下获得的接头的电阻率低于5 mΩ,平均电阻为3.3mΩ,接头的抗剪强度为16.34MPa满足该接头作为换向器接头的使用要求.
关键词:
铜
,
石墨
,
TiZrNiCu
,
界面微观组织
