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Ti_2AlNb基合金电子束焊接头的显微组织

柯于斌 , 段辉平 , 梁晓波 , 张建伟

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.06.017

利用透射电子显微镜和能谱,研究电子束焊接过程中Ti_2AlNb基合金显微组织演变过程以及焊缝区组成、焊后热处理对接头显微组织的影响.结果表明:焊接过程中焊缝区Al元素损失较为严重,这有利于B_2相的形成而不利于O相的形成,使得接头焊缝区主要由B_2和α_2两相组成;在随后的热处理过程中,焊缝区的B_2相转变为β相和板条状的O相,使焊缝区由α_2、O和β相组成.

关键词: Ti_2AlNb基合金 , 电子束焊接 , 显微组织

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