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一体化封装的LED仿真

邱西振 , 张方辉 , 丁磊

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20122704.0499

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件TracePro对该模型的配光进行仿真.为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性能的影响.仿真结果表明:反光杯张角及透镜形状对LED的光强分布及出光率均有较强影响.45°反光杯张角有着较好的光强分布.添加透...

关键词: LED , TracePro , 封装技术